當(dāng)前位置:首頁(yè)?>?新聞中心?>?專題專欄?>?學(xué)習(xí)宣傳貫徹黨的二十屆四中全會(huì)精神?>?學(xué)習(xí)動(dòng)態(tài)
編者按:2025年是“十四五”規(guī)劃的收官之年,也是“十五五”規(guī)劃的開局之年?;赝遢d征程,擬開設(shè)攻堅(jiān)“十四五”欄目,總結(jié)中國(guó)電科心懷“國(guó)之大者”,搶抓體系化智能化機(jī)遇,深化“一鞏固三做強(qiáng)”業(yè)務(wù)布局,加速推動(dòng)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,堅(jiān)決履行強(qiáng)軍首責(zé),用一型型大國(guó)重器服務(wù)武器裝備現(xiàn)代化和高水平科技自立自強(qiáng)的發(fā)展成績(jī)。
獲國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)101項(xiàng),國(guó)防科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)137項(xiàng),主導(dǎo)或參與制定29項(xiàng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)并獲正式發(fā)布;年均研發(fā)投入強(qiáng)度超過(guò)規(guī)劃預(yù)期,優(yōu)于中央企業(yè)規(guī)劃目標(biāo)值;年均有效發(fā)明專利擁有量占有效專利擁有量比重超過(guò)規(guī)劃預(yù)期,優(yōu)于中央企業(yè)規(guī)劃目標(biāo)值……
中國(guó)電科緊抓科技創(chuàng)新“頭號(hào)工程”和高質(zhì)量發(fā)展“本質(zhì)要求”,持續(xù)打造具有電科特色的科技攻關(guān)重地,統(tǒng)籌推進(jìn)原創(chuàng)技術(shù)“策源地”、國(guó)家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè),積極打造科技人才高地,加速推進(jìn)科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化,全力支撐高水平科技自立自強(qiáng),取得了一系列新的突破性進(jìn)展和標(biāo)志性成果。
中國(guó)電科把科技自立自強(qiáng)作為發(fā)展的戰(zhàn)略支撐,全面塑造發(fā)展新優(yōu)勢(shì)。
“再接再厲、勇攀科技高峰!”2023年5月12日,習(xí)近平總書記親臨中國(guó)電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院考察調(diào)研,勉勵(lì)科技工作者,不斷攻克前沿技術(shù),打造更多科技自立自強(qiáng)的大國(guó)重器。
殷殷期待,不負(fù)所托。中國(guó)電科有序推進(jìn)集成電路、人工智能、網(wǎng)絡(luò)安全、高端儀器儀表等重點(diǎn)攻關(guān)任務(wù),原創(chuàng)技術(shù)供給能力逐步加強(qiáng)。強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域攻堅(jiān),離子注入機(jī)28納米工藝制程全系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化;國(guó)內(nèi)率先完成8吋碳化硅成套核心裝備的正向設(shè)計(jì),推動(dòng)國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體裝備進(jìn)入“8吋時(shí)代”。
強(qiáng)化核心元器件自主創(chuàng)新,突破光譜一致性工藝控制等關(guān)鍵核心技術(shù),研制出全球首款九譜段TDICCD及成像組件并成功上星應(yīng)用。北斗、衛(wèi)星通信等多類芯片年供貨量超億顆,為國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)提供關(guān)鍵支撐;5G基站氮化鎵功放芯片市場(chǎng)份額國(guó)內(nèi)第一,短報(bào)文芯片累計(jì)出貨量突破900萬(wàn)片;碳化硅功率器件、車用MEMS傳感器等產(chǎn)品年供貨超千萬(wàn)只。

強(qiáng)化前沿領(lǐng)域科技突破,研發(fā)的世界首款類腦互補(bǔ)視覺(jué)芯片“天眸芯”登上Nature雜志封面;發(fā)布央企首批、電科首個(gè)黨政軍行業(yè)大模型“小可”及其配套軟硬件平臺(tái)產(chǎn)品,模型推理效率達(dá)國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平;研制電科首套人形機(jī)器人,集成5G通訊和共享控制策略的仿生人形機(jī)器人技術(shù),為打造面向?qū)嶋H場(chǎng)景的人形機(jī)器人打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ);突破30余項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),形成特征譜線檢測(cè)分析儀、信號(hào)發(fā)生器、光波元件分析儀等近20項(xiàng)成果,整體技術(shù)水平實(shí)現(xiàn)由跟跑到與國(guó)際并跑跨越。

中國(guó)電科把協(xié)同創(chuàng)新作為突破的關(guān)鍵動(dòng)能,全面體現(xiàn)科技領(lǐng)軍企業(yè)核心作用。
串珠成鏈,聚鏈成群。中國(guó)電科充分發(fā)揮科技領(lǐng)軍企業(yè)作用,強(qiáng)化協(xié)同開放、務(wù)實(shí)擔(dān)當(dāng),牽頭組建重點(diǎn)領(lǐng)域創(chuàng)新聯(lián)合體,深化與高校、科研機(jī)構(gòu)、上下游企業(yè)等戰(zhàn)略合作,形成較為完備的“基礎(chǔ)研究+技術(shù)攻關(guān)+成果轉(zhuǎn)化”創(chuàng)新生態(tài)鏈,推動(dòng)聯(lián)合體進(jìn)一步“擴(kuò)圍”“提質(zhì)”。目前,中國(guó)電科已建成48個(gè)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、研究中心和創(chuàng)新中心等創(chuàng)新平臺(tái),國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)總數(shù)達(dá)57家、制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)達(dá)5家,技術(shù)優(yōu)勢(shì)正加速轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。攜手五省六市協(xié)同攻關(guān),建設(shè)面向裝備、材料、芯片、模組和應(yīng)用的創(chuàng)新基地,國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心建設(shè)加速推動(dòng);積極發(fā)揮國(guó)家大飛機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈通信導(dǎo)航“鏈主”作用,全力支撐國(guó)產(chǎn)大飛機(jī)、北斗產(chǎn)業(yè)化等國(guó)家重大工程建設(shè)。
發(fā)揮企業(yè)出題人、答題人、閱卷人作用,圍繞集團(tuán)公司重大工程、重大任務(wù),發(fā)揮需求牽引作用,優(yōu)化與國(guó)家自然科學(xué)基金合作機(jī)制,采用“揭榜掛帥”等方式,強(qiáng)化與高校在交叉學(xué)科的基礎(chǔ)研究和創(chuàng)新應(yīng)用方面合作,突破裝備、材料、器件等28項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)。
中國(guó)電科把跨域聯(lián)合作為突破的核心渠道,全面培育科技轉(zhuǎn)化新優(yōu)勢(shì)。
匯智成策,轉(zhuǎn)研為果。中國(guó)電科發(fā)揮“熠星”服務(wù)品牌力量,策劃組織第四屆中央企業(yè)熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽,承辦集成電路賽道,聯(lián)合中國(guó)船舶、中國(guó)移動(dòng)、國(guó)家電網(wǎng)等央企,在杭州、無(wú)錫、廈門等多地開展路演對(duì)接,九條賽道共釋放融資需求100余億元。中國(guó)電科共8個(gè)項(xiàng)目獲獎(jiǎng),34項(xiàng)成果入選“中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄”,2024年實(shí)現(xiàn)目錄產(chǎn)品銷售近30億元。
五年砥礪奮進(jìn),五年碩果盈枝。中國(guó)電科用一型型大國(guó)重器,生動(dòng)詮釋“國(guó)之大者”使命擔(dān)當(dāng);用一次次科技突破,不斷書寫科技創(chuàng)新主體企業(yè)的時(shí)代答卷。
新的五年,創(chuàng)新之力勢(shì)不可擋。不斷增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力,推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),在科技強(qiáng)國(guó)征程上書寫更加恢弘篇章,中國(guó)電科正以昂揚(yáng)之姿勇攀科技高峰。